5月22日，宝坻人才日系列活动——第三届科技创新攻关赛启动仪式暨“科技+”服务品牌发布会在京津中关村科技城圆满举行，活动邀请天津宝坻区各区直部门、北京大学、北京邮电大学、河北工业大学、天津理工大学及金融、科技服务机构等代表约100人参会。作为活动承办单位，天津北大科技园深度参与，以科技创新服务为核心，携手政府、高校、企业及专家团队，为区域人才引育与企业发展注入新动能。

（主持  天津北大科技园总经理张硕）

活动现场，“科技+”服务品牌正式发布，天津北大科技园作为区域科创服务平台，正式融入“科技+”服务品牌体系。天津北大科技园将依托“科技+”模式，重点推进资源整合、精准服务与金融赋能三大方向，联动北大创新资源促进产学研深度合作，针对企业个性化需求提供定制化解决方案，并联合金融机构搭建融资对接与风险保障体系，全面助力企业技术升级与成果转化。

（致辞  宝坻区副区长、京津中关村科技城党工委书记王浩 ）

（“科技+”品牌发布  宝坻区科技局局长孟晓燕）

（第三届大赛的赛程介绍    宝坻区科技局副局长王敏）

与此同时，第三届科技创新攻关赛正式启动。活动上公布了赛事规则与赛程安排，并动员企业积极参与，以充分激发创新活力，挖掘和培育更多具有潜力的科技创新项目。

（第三届科技创新攻关赛启动仪式暨“科技+”服务品牌发布仪式）

在本次活动中，共有4家区级创新联合体获授牌，8名来自京津冀不同领域的专家受聘为科技服务专家。天津北大科技园作为“低空经济装备技术与数字化无人管控系统创新联合体”的核心组建单位之一，将加速构建低空经济生态圈，并积极与8位科技服务专家组建服务团队，为企业提供全链条服务支持。

（创新联合体授牌仪式）

（科技服务专家聘任仪式）

此外，来自北京大学、北京邮电大学、河北工业大学的3个优质科技项目进行了路演，展示前沿技术成果。

（项目路演）

下午，科技服务团实地走访了宝坻区上工富怡、博宇半导体2家企业，围绕产学研合作、技术攻关赛申报、技术合同认定登记、人才联动等几个方面精准对接。后续科技服务台将通过“寻诊疗补”（寻需求、诊痛点、疗方案、补短板）模式，针对宝坻区科技企业技术研发、成果转化、融资对接等环节提供定制化解决方案。

（实地参观）

天津北大科技园将以此次活动为契机，进一步发挥“科技+”服务平台的资源整合优势，深化创新联合体合作，为区域企业提供更高效的技术支撑与生态服务。未来，园区将持续聚焦低空经济、智能制造等新兴领域，搭建人才、技术与产业融合的桥梁，助力宝坻区打造京津冀科创高地！